随着电子产品的不断智能化，作为互联网的“枢纽”，电子类产品正朝着高速、高质、易于综合化管理的方向发展，这都对各类产品的品质提出了更高的要求。然而工作频率、工作强度、网速的增快，给这些电子类产品带来了功率增加的问题，随之而来的就是更高的散热需求。作为电子产品的“辅料”，导热界面材料可以很好的帮助电子产品提高散热效率，提升运行速度、稳定性、可靠性及使用寿命，是其热设计中不可或缺的一部分。

作为上网的“媒介”，路由器需要提供强大的网络传输速度，这势必会产生巨大的热量。若工作时热量过高，将对无线信号产生影响，比如信号不稳定或断网。另外，随着科技的发展，路由器正朝着小型化方向发展，增大了散热的难度。一般情况下，路由器采用的是被动散热，也就是通过机身散热孔散热，但仅依靠散热孔，散热效率不高。为了解决路由器散热和工作稳定性等问题，在热设计时，工程师通常会用导热硅胶片结合外壳进行散热。在选择导热硅胶垫片时，往往需要根据发热源（比如CPU、存储器、Modem模组）确定选择的规格、厚度、导热系数等。